【ZOL中关村在线原创导购】在当下追求“全面屏”与极窄边框的浪潮中，我们会发现许多LCD屏手机仍保留了明显的“宽下巴”，而采用柔性OLED屏的机型却能轻松实现四边等窄。这背后并非设计师的审美失误，而是源于两种屏幕技术在结构与封装工艺上的本质差异。

LCD屏幕的结构与下巴由来

LCD（液晶显示）面板依赖背光模组提供光源，常见的实现方式是将多颗LED或CCFL灯管与导光板、反射片等组件叠合成较厚的背光单元，以保证光线的均匀性与显示亮度。这种背光层通常位于屏幕底部，为了容纳其厚度和散热结构，手机设计时不得不在屏幕下方留出较宽的空间，从而形成了“宽下巴”。

此外，LCD面板大多采用玻璃基板，难以弯折，显示驱动IC与触控控制器也需要通过柔性排线（FPC）布置在屏幕底部，再连接到主板，这就要求下巴区域预留足够的弯折半径和固定空间，以保证可靠性和寿命。即便后期出现了更薄的COF（Chip on Film）封装方式，因背光与驱动IC分离的限制，LCD机型的下巴仍难以消除。

柔性OLED的结构优势

柔性OLED（有机发光二极管）屏幕每个像素自发光，无需背光单元，这使得整个面板能够大幅度减薄，并省去厚重的导光板与反射层。由于没有背光层的空间需求，屏幕在底部留白可以减少到仅用于封装与密封胶的几毫米区域。

更关键的是，柔性OLED使用可弯折的塑料基板，并可通过COP（Chip on Panel）技术将驱动IC直接封装在面板背面，使IC与像素层一体成型，仅需极短的FPC与主板相连。这种封装方式不仅减少了传统COF长排线的空间占用，也能将驱动电路隐藏得更彻底，从而实现四边等窄的全面屏设计。

排线与封装技术的区别

在COF封装方式中，驱动芯片安装在一条柔性电路板上，需要通过较长的排线与面板或主板连接，排线弯折半径和布局可靠性决定了下巴最小厚度和高度。由于LCD与早期OLED都曾普遍采用COF，屏幕边缘的排线区域便成为设计瓶颈。

相比之下，COP封装将驱动IC直接焊接在面板背面，IC与像素层一体化，再通过极短排线出板，几乎将所有控制电路隐藏于屏幕后。这一技术正是高端机型如iPhone和多数旗舰Android手机能够将下巴缩至约2mm以内的关键因素。

最后：

总体来看，LCD手机之所以拥有宽下巴，源于背光模组的厚度与硬性排线布局的限制；而柔性OLED凭借自发光原理与COP封装技术，将驱动芯片与排线隐藏于屏幕后，方能实现四边等窄的视觉效果。未来，随着技术进步与成本优化，更轻薄、更“无边界”的屏幕形态必将在从旗舰到大众市场全面普及。

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